乍一看，不管其內部質量如何，PCB 看起來都是一樣的。正是通過表面，我們看到的差異，是至關重要的耐用性和功能的印刷電路板的整個生命周期。印制電路板在制造和裝配過程中的可靠性是非常重要的。prototype pcb manufacturer除了相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會被 PCB 帶入最終產品，並可能在實際使用過程中分解，導致索賠。因此，從這個角度來看，可以毫不誇張地說，高質量 PCB 的成本可以忽略不計。在市場的所有細分領域，特別是那些在關鍵應用領域生產產品的細分領域，這種故障的後果是不可想象的。

在比較PCB價格時，應記住這些方面。雖然可靠、tpcb board manufacturer有保障、長壽命的產品初期成本很高，但從長遠來看還是值得的。

1.25微米孔壁銅厚

好處：

增強可靠性，包括提高Z軸的抗膨脹能力。

不這樣做的風險：

吹孔或除氣、組裝生產過程中的電性連通性問題(內層分離、孔壁斷裂)，或在企業實際使用時在負荷工作條件下有一個可能沒有發生進行故障。

IPC 第2類(大多數工廠采用的標准)要求少鍍20% 的銅。

2.無焊補或開路修複。

好處：

完善的電路保證了可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險：

如果維修不當，會導致電路板斷裂。

即便修複‘得當’，在負荷條件下(振動等)也會有企業發生系統故障的風險，從而可能在中國實際需要使用中發生一些故障。

超過 IPC 清潔要求

好處：

3.提高PCB的清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險：

殘留物和焊料在 PCB 上的堆積對焊料塗層構成風險，而離子殘留物可能導致焊接表面的腐蝕和汙染，從而可能導致可靠性問題(焊點不良/電氣故障) ，最終增加實際故障的可能性。

4.嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：

焊錫性，可靠性，並降低導致潮氣入侵的風險。

不這樣做的風險：

由於老電路板的表面進行處理會發生不同金相組織變化，有可能沒有發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能影響導致在組裝生產過程和/或實際需要使用管理中發生分層、內層和孔壁分離(斷路)等問題。

5.使用國際知名的基底——不要使用“本地”或不知名的品牌。

好處：

提高可靠性和已知性能。

不這樣做的風險：

機械性能差意味著電路板在裝配條件下無法發揮預期的性能。

例如：膨脹性能較高會影響導致學生分層、斷路及翹曲問題。電特性進行削弱可導致系統阻抗性能差。

6. 覆銅板公差符合 IPC4101CLASSB/L 要求

好處：

嚴格控制介電層的厚度可以減少預期電性能的偏差。

不這樣做的風險：

電氣性能可能不符合指定要求，而同一批元件的輸出/性能可能有很大差異。

7.定義阻焊材料，以確保它們符合IPC-SM-840 class ST的要求。

好處：

NCAB集團公司認可“優良”油墨，實現中國油墨具有安全性，確保阻焊層油墨進行符合UL標准。

不這樣做的風險：

不良的油墨會導致附著力、流量阻力和硬度問題。

所有這些問題都可能導致焊錫掩模與電路板脫離，最終導致銅電路的腐蝕。

由於意外的電氣連接/電弧，不良的絕緣可能導致短路。

8.定義形狀、孔和其他機械特征的公差。

好處：

嚴格管理控制公差就能得到提高企業產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能。

不這樣做的風險：

裝配問題，例如對准/配合(只有在裝配完成時才會發現壓配合銷問題)。

另外，由於尺寸偏差增大，裝入底座也會出現問題。

9.NCAB 指定了焊錫掩模的厚度，盡管 IPC 沒有

好處：

改善電氣絕緣特性，降低剝離或失去附著力的風險，並增強抵抗機械沖擊的能力——無論機械沖擊發生在哪裏。

不這樣做的風險：

阻焊層薄可導致產生附著力、熔劑抗耐及硬度分析問題。

所有這些問題都可能導致焊錫掩模與電路板脫離，最終導致銅電路的腐蝕。

因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

10.外觀和維修需求是由 IPC 定義的，但不是由 IPC 定義的

好處：

精心呵護，精心鑄造制造過程中的安全。

不這樣做的風險：

多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板是否能用自己但不具有好看。

除了那些顯而易見的風險之外，還有哪些風險是您沒有看到的? 這些風險對組裝的影響是什么? 實際使用中的風險是什么?

11.塞孔深度要求

好處：

高質量的塞孔將減少在組裝過程中失效的風險。

不這樣做的風險：

沉金過程中的化學殘留物會殘留在塞孔不足的孔中，從而引起可焊性等問題。

而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際需要使用中，錫珠可能會產生飛濺模型出來，造成系統短路。

彼得 SSD2955規定的品牌和型號的可剝離的藍色塑料

好處：

12.可剝離藍色膠水的設計可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險：

劣質或廉價的可剝離膠粘劑在組裝過程中可能會像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固，使得可剝離膠粘劑難以剝離/無效。

13.NCAB為每份采購訂單執行具體的批准和訂購程序。

好處：

該程序的執行，可確保企業所有產品規格都已經進行確認。

不這樣做的風險：

如果產品規格沒有經過仔細的驗證，產生的偏差可能不會被發現，直到為時已晚的組裝或最終產品。

14.不接受有報廢單位的套板。

好處：

15.不使用本地裝配可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險：

有缺陷的套筒需要特殊的裝配程序。如果x-out沒有明確標記，或者沒有與套管隔離，就有可能組裝這種已知的壞板，從而浪費零件和時間。