與簡單的單層板和雙層板相比，多層PCB板的布局布線有其獨特的要求。

對於一個多層PCB板的布局，multilayer pcb fabrication歸納總結起來就是要合理安排使用情況不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給後面的內電層的分割技術帶來更加便利，同時也可以有效地提高元器件之間的抗幹擾能力。

所謂合理安排使用不同功率和接地類型的元器件布置，就是盡可能將同一功率電平和同一類型的接地元器件放在一起使用。例如，如果在原理圖上有多個電壓等級(+ 3.3 V，+ 5 V，-5 V，+ 15 V，-15 V) ，設計者應該將使用相同電壓等級的元件集中在電路板的一個區域。當然，這個布局原則並不是唯一的布局標准，還需要考慮其他的布局原則(雙板布局的一般原則) ，這就要求設計師根據實際需要考慮各種因素，在其他布局原則的基礎上，盡量使用相同的功率級和相同類型的部件。對於多層 PCB 板布線，總結出來的一點是: 走信號線，後電源線。這是因為多層電源和接地通常是通過連接內部電層來實現的。通過內層的大面積銅膜連接，簡化了信號層的布線，有效地降低了電源的接地阻抗和等效內阻，從而提高了電路的抗幹擾能力，也提高了通過大面積銅膜的最大允許電流。

一般來說，設計師需要合理安排不同電源和接地類型的元器件布局，同時兼顧其他布局原則，然後按照上一章介紹的方法(只敷設信號線)對元器件進行布線，完成後劃分內部電氣層，確定內部電氣層各部分的網絡標簽，最後通過內部電氣層和信號層上的過孔和焊盤進行連接。當焊盤和過孔穿過內電層時，網絡號相同的焊盤或過孔會通過一些未腐蝕的銅膜連接到內電層，而不屬於網絡的焊盤周圍的銅膜會被完全腐蝕，即不導電到內電層。

印刷電路板分層要求電源平面接近、耦合到地面，並且布置在地面之下。所述信號層應與所述內層相鄰，而不應與所述其它信號層直接相鄰。隔離數字和模擬電路。如果條件允許，模擬和數字信號線路將分層布局，並采用屏蔽措施; 模擬和數字電路的電源和接地應相互隔離，不得混用。高頻電路外部幹擾比較大，最好分開布置，利用上下兩層都有內層直接相鄰的中間信號層傳輸，以便利用內層的銅膜來減少外部幹擾。