PCB板的基本材料和分類知識

PCB 基板為很多，主要有兩大類: 有機類和無機類。有機基板是由玻璃纖維布等增強材料制成，printed circuit board supplies又稱覆銅板，無機基板主要是陶瓷板和陶瓷釉塗層鋼基板。讓我為您解釋 PCB 基板和分類知識:

PCB板根據制作基板所用介質材料的剛性和柔性，可分為剛性電路板、柔性印刷電路板和剛柔結合電路板。剛性電路板是指在非柔性基板表面覆銅箔壓制而成的印刷電路板;要求平整，有一定的機械強度，能起到支撐作用。柔性印刷電路板是指在柔性基板表面層壓銅箔制成的印刷電路板;散熱好，超薄，可彎曲折疊纏繞，可在三維空間自由移動擴展。剛撓結合電路板是剛性板和柔性板的結合體，主要用於剛性板和柔性板的電氣連接。

PCB 板按覆銅箔層數的不同分為單面板、雙面板和多層板。單個面板是只有一個表面覆蓋有導電圖案的印刷電路板pcb supplier。雙面板是在絕緣基板的兩側具有導電圖案的印刷電路板。多層板是由交替層銅箔和絕緣基板制成的印刷電路板。各層之間的電氣互連是通過焊盤、穿孔、盲孔和埋孔進行的。多層板大多是4-8層的結構，目前國際最高水平可以達到近100層。

隨著現代技術的飛速進步，pcb也在不斷變化，但原則上，保持不變的估計是PCB的生產工藝。具體制作步驟是什么?下面小編就為你分析一下:

1.打印電路板。

即用轉印紙將繪制好的電路板打印技術出來，這裏我們要注意的是，滑的一面要朝向自己。通常通過一張紙上打印兩張電路板，選擇就是其中作為一個需要打印最好的用來設計制作電路板。

2.覆銅板裁剪

什么是覆銅板?在電路板的兩側覆蓋有銅膜。用光敏層壓板切割覆銅板制作電路板圖。將覆銅板裁切成線路板大小，注意不要裁切過大，浪費材料。

3.預處理覆銅板

覆銅板表面的氧化層需要用細砂紙打磨，以保證電路板轉移時熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上。(拋光後的表面應光亮無明顯汙漬)。

4.轉印電路板

將印刷電路板切成適當大小，將印刷電路板的一面貼在覆銅板上，對齊後將覆銅板放入傳熱機中。一般轉移印刷2-3次，電路板可以很強的轉移印刷在覆銅板上。溫馨提示: 傳熱機需要預熱，溫度設定在160-200攝氏度，因為溫度很高，所以操作時要注意安全!

5.腐蝕電路板和回流焊爐。

首先我們需要通過檢查分析一下電路板設計是否轉印完整，若發現有一個少數企業沒有轉印好的地方政府可以用一些黑色的油性筆進行自我修複，之後在進行研究腐蝕。等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出數據清洗幹淨，一塊線路板就這樣腐蝕完成了。

腐蝕溶液成分: 濃縮鹽酸: 濃縮過氧化氫: 水 = 1:2:3，在配制腐蝕溶液時，先用水，然後加入濃縮鹽酸、濃縮過氧化氫，如操作時不慎將濃縮鹽酸、濃縮過氧化氫或腐蝕溶液濺到皮膚或衣服上，及時用水清洗，由於使用強腐蝕溶液，操作時一定要注意安全!

6.線路板鑽孔

電子元件需要插入電路板，所以在電路板上鑽孔是必不可少的。鑽孔針的選擇是根據電子元件引腳的厚度來確定的。操作鑽機鑽孔時，一定要拿穩電路板，保持鑽機速度，不要開得太慢。

7.線路板預處理

最後一步(鑽孔)將需要對 PCB 進行預處理，將覆蓋在板上的油墨用細砂紙擦掉，然後在水中將 PCB 清洗幹淨。水在電路板上幹燥後，用松香水塗在電路的一側，可以用熱風加熱器加速電路板上的松香凝固，只需2-3分鍾即可設定。8.焊接電子元件這是最後一步把所有電子元件焊接到電路板上通電。到目前為止，PCB 板的生產工藝已經完成。