在PCB多層板的設計中，對導體布局和布線面積有一些要求和注意事項。以下是一些要求:

布局: 在多層板設計中，通常有多個內層(內層)和外層(外層)。各層之間的導線應合理布置，以最大限度地滿足電路的需要，同時避免信號幹擾和串擾。

信號與電源分離:重要信號和高速信號應與電源層分離，PCB fabrication company以減少噪聲和幹擾。通常，地層和電源層放置在內部層之間，信號層放置在它們之間。

信號進行完整性：在布局和布線設計過程中，應考慮一個信號的完整性。避免信號線過長、過窄或過靠近世界其他信號線，以減少網絡信號損耗、時序分析問題和互相影響幹擾。

功率分配: 在布局中，合理分配功率和接地線路，保證各功率點和位置之間的低阻抗路徑，降低功率噪聲和電壓降。

良好的信號和功率分配:合理規劃信號和功率的分配，避免過於集中或分散。根據電路的特點和要求，對合適的信號和電源進行分組。

保持電線間距: 電線應符合最小間距要求，以防止電線與電擊穿之間的電氣幹擾。

路徑進行優化：通過科學合理的路徑發展規劃和布線，最小化導線長度和阻抗，減少數據信號信息傳輸延遲和損耗。

地平面和電源進行平面：在布局中，應包括可以適當的地平面和電源控制平面，以提供低阻抗影響路徑和有效的屏蔽。

信號分層: 對於複雜的電路板設計，可以對不同類型的信號進行分層。例如，模擬、數字和高速信號被放置在不同的信號層，以減少相互幹擾。

規則檢查:在布局和布線完成後，進行規則檢查以確保布局符合設計規范和要求。

這些是 PCB 多層設計中對導線布局和布線區域的共同要求。具體的設計要求可能會根據設計規范、電路複雜性和應用要求而有所不同。在進行布局和布線之前，建議仔細研究相關的設計規范。