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無焊補

高可靠性PCB的十四大重要發展特征
高可靠性PCB的十四大重要發展特征

Joyce, Oct 23,2018

2.無焊補或開路修複。好處:完善的電路保證了可靠性和安全性,無需維護,無風險不這樣做的風險:如果維修不當,會導致電路板斷裂。即便修複‘得當’,在負荷條件下(振動等)也會有企業發生系統故障的風險,從而可能在中國實際需要使用中發生一些故障。超過 IPC 清潔要求好處:3.提高PCB的清潔度可以提高可靠性。不這樣做的風險:殘...

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